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EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を久々に更新しました。
HDD大手2社、すなわちSeagateとWDの四半期業績が公表されたので、まとめ記事を上梓しております。もはや恒例ですね（爆）。
今回はSeagate編です。売り上げの回復はゆっくりなのですが、損益分岐点が下がっているため、営業損益が黒字に戻っております。損益分岐点が下がっている、すなわちコストダウンを厳しく遂行していることがうかがえます。
とはいうものの、ニアラインHDDを除くと長期的には数量（ドライブ台数）ベースのHDD市場が漸減傾向にあることは変わりません。厳しい状況が続きます。
詳しくは記事をお読みいただけると著者が喜びます。
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第79回となります。
第4章第1節第3項「4.1.3 部品実装・設計時の注意点」の概要報告です。ロードマップ本体では熱設計、電気性能、信頼性、実装の順に注意点を説明しています。
今回は第3項目である「4.1.3.3 信頼性」の概要を前回に続けてご報告しております。
前回は「コンデンサ」の信頼性、特に振動とクラックの対策を説明しました。
今回は「抵抗器」の信頼性です。「電蝕」とタイトルにありますが、具体的には、「イオンマイグレーション」、「電蝕」、「硫化」を取り上げています。
詳細は記事をお読みいただけるとうれしいです。
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第79回となります。
第4章第1節第3項「4.1.3 部品実装・設計時の注意点」の概要報告です。ロードマップ本体では熱設計、電気性能、信頼性、実装の順に注意点を説明しています。
今回は第3項目である「4.1.3.3 信頼性」の概要をご報告しております。
具体的には、アルミ電解コンデンサの振動対策と、積層セラミックコンデンサ（MLCC）のクラック対策について述べています。
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第78回となります。
第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」では主に実装レイアウトに関するポイントを説明しています。
今回の部品は3端子貫通フィルタ（三端子積層セラミックコンデンサ）です。
基本的な使い方である、電源配線（電源ライン）へ応用です。高周波雑音の抑制を目的とする直列接続と、電流の急増による電源電圧低下を緩和する並列接続があります。
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。
